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解讀射頻電路四大基礎特性,PCB 設計有哪些因素需要注意?

本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個(gè)方面解讀射頻電路四大基礎特性,并給出了在 PCB 設計過(guò)程中需要特別注意的重要因素。

射頻電路仿真之射頻的界面

無(wú)線(xiàn)發(fā)射器和接收器在概念上,可分為基頻與射頻兩個(gè)部份?;l包含發(fā)射器的輸入信號之頻率范圍,也包含接收器的輸出信號之頻率范圍?;l的頻寬決定了數據在系統中可流動(dòng)的基本速率?;l是用來(lái)改善數據流的可靠度,并在特定的數據傳輸率之下,減少發(fā)射器施加在傳輸媒介(transmi ssion medium)的負荷。

因此,PCB 設計基頻電路時(shí),需要大量的信號處理工程知識。發(fā)射器的射頻電路能將已處理過(guò)的基頻信號轉換、升頻至指定的頻道中,并將此信號注入至傳輸媒體中。相反的,接收器的射頻電路能自傳輸媒體中取得信號,并轉換、降頻成基頻。

發(fā)射器有兩個(gè)主要的 PCB 設計目標:

它們必須盡可能在消耗*少功率的情況下,發(fā)射特定的功率。

它們不能干擾相鄰頻道內的收發(fā)機之正常運作。

就接收器而言,有三個(gè)主要的 PCB 設計目標:首先,它們必須準確地還原小信號;**,它們必須能去除期望頻道以外的干擾信號;*后一點(diǎn)與發(fā)射器一樣,它們消耗的功率必須很小。


射頻電路仿真之大的干擾信號

接收器必須對小的信號很靈敏,即使有大的干擾信號(阻擋物)存在時(shí)。這種情況出現在嘗試接收一個(gè)微弱或遠距的發(fā)射信號,而其附近有強大的發(fā)射器在相鄰頻道中廣播。干擾信號可能比期待信號大 60~70 dB,且可以在接收器的輸入階段以大量覆蓋的方式,或使接收器在輸入階段產(chǎn)生過(guò)多的噪聲量,來(lái)阻斷正常信號的接收。如果接收器在輸入階段,被 干擾源驅使進(jìn)入非線(xiàn)性的區域,上述的那兩個(gè)問(wèn)題就會(huì )發(fā)生。為避免這些問(wèn)題,接收器的前端必須是非常線(xiàn)性的。

因此,“線(xiàn)性”也是 PCB 設計接收器時(shí)的一個(gè)重要考慮因素。由于接收器是窄頻電路,所以非線(xiàn)性是以測量“交調失真(inte rmodulati on distorTI on)”來(lái)統計的。這牽涉到利用兩個(gè)頻率相近,并位于中心頻帶內(in band)的正弦波或余弦波來(lái)驅動(dòng)輸入信號,然后再測量其交互調變的乘積。大體而言,SPI CE 是一種耗時(shí)耗成本的仿真軟件,因為它必須執行許多次的循環(huán)運算以后,才能得到所需要的頻率分辨率,以了解失真的情形。

射頻電路仿真之小的期望信號

接收器必須很靈敏地偵測到小的輸入信號。一般而言,接收器的輸入功率可以小到 1 μV。接收器的靈敏度被它的輸入電路所產(chǎn)生的噪聲所限制。因此,噪聲是 PCB 設計接收器時(shí)的一個(gè)重要考慮因素。而且,具備以仿真工具來(lái)預測噪聲的能力是不可或缺的。

附圖一是一個(gè)典型的超外差(superheterodyne)接收器。接收到的信號先經(jīng)過(guò)濾波,再以低噪聲放大器(LNA)將輸入信號放大。然后利用**個(gè)本地振蕩器(LO)與此信號混合,以使此信號轉換成中頻(IF)。

前端(front-end)電路的噪聲效能主要取決于 LNA、混合器(mixer)和 LO。雖然使用傳統的 SPICE 噪聲分析,可以尋找到 LNA 的噪聲,但對于混合器和 LO 而言,它卻是無(wú)用的,因為在這些區塊中的噪聲,會(huì )被很大的 LO 信號嚴重地影響。

小的輸入信號要求接收器必須具有極大的放大功能,通常需要 120 dB 這么高的增益。在這么高的增益下,任何自輸出端耦合(couple)回到輸入端的信號都可能產(chǎn)生問(wèn)題。使用超外差接收器架構的重要原因是,它可以將增益分布在數個(gè)頻率里,以減少耦合的機率。這也使得**個(gè) LO 的頻率與輸入信號的頻率不同,可以防止大的干擾信號“污染 ”到小的輸入信號。

因為不同的理由,在一些無(wú)線(xiàn)通訊系統中,直接轉換(direct convers ion)或內差(homodyne)架構可以取代超外差架構。在此架構中,射頻輸入信號是在單一步驟下直接轉換成基頻,因此,大部份的增益都在基頻中,而且 LO 與輸入信號的頻率相同。

在這種情況下,必須了解少量耦合的影響力,并且必須建立起“雜散信號路徑(stray signal path)”的詳細模型,譬如:穿過(guò)基板(substrate)的耦合、封裝腳位與焊線(xiàn)(bondwire)之間的耦合、和穿過(guò)電源線(xiàn)的耦合。

射頻電路仿真之相鄰頻道的干擾

失真也在發(fā)射器中扮演著(zhù)重要的角色。發(fā)射器在輸出電路所產(chǎn)生的非線(xiàn)性,可能使傳送信號的頻寬散布于相鄰的頻道中。這種現象稱(chēng)為“頻譜的再成長(cháng)(spectral regrowth)”。在信號到達發(fā)射器的功率放大器(PA)之前,其頻寬被限制著(zhù);但在 PA 內的“交調失真”會(huì )導致頻寬再次增加。

如果頻寬增加的太多,發(fā)射器將無(wú)法符合其相鄰頻道的功率要求。當傳送數字調變信號時(shí),實(shí)際上,是無(wú)法用 SPICE 來(lái)預測頻譜的再成長(cháng)。因為大約有 1000 個(gè)數字符號(symbol)的傳送作業(yè)必須被仿真,以求得代表性的頻譜,并且還需要結合高頻率的載波,這些將使 SPICE 的瞬態(tài)分析變得不切實(shí)際。

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