電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。由于數據業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統的不斷推廣,模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用，抗干擾能力強，自帶保護功能，便于集成。隨著(zhù)半導體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來(lái)越大,轉換效率越來(lái)越高,應用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。

       大體來(lái)說(shuō)，電源模塊稱(chēng)為負載點(diǎn) (POL) 電源供應系統或使用點(diǎn)電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優(yōu)點(diǎn)很多，所以品源模塊電源能夠廣泛用于微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域，交換設備、接入設備、移動(dòng)通訊、和汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域。

       開(kāi)關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類(lèi)，DC/DC變換器現已實(shí)現模塊化，且設計技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國內外均已成熟和標準化，并已得到用戶(hù)的認可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復雜的技術(shù)和工藝制造問(wèn)題。